BIHUI MINI PAD DO POLEROWANIA NA SUCHO P100 50mm

BIHUI AGMPD2 to elastyczny diamentowy pad polerski przeznaczony do drugiego etapu wieloetapowego polerowania na sucho.

Ten pad o średnicy 50 mm i ziarnistości #100 stosuje się po grubszym padzie #50 (AGMPD1). Jego głównym zadaniem jest usunięcie głębokich rys i śladów pozostawionych przez poprzednią, bardziej ścierną tarczę, oraz przygotowanie powierzchni do bardziej delikatnego polerowania. Zapewnia gładsze szlifowanie, co jest niezbędnym krokiem do uzyskania idealnego wykończenia krawędzi i faz na gresie, płytkach, marmurze, granicie i innych kamieniach. Podobnie jak inne podkładki z tej serii, mocuje się ją do wspornika 50 mm za pomocą systemu „rzepów” (velcro) i jest przeznaczona do stosowania na sucho.